كانت المكونات المستخدمة في سلسلة هواوي بورا 70 – Huawei Pura 70 Series لغزًا حتى أكدت إحدى الشركات المتخصصة في تفكيك الأجهزة وإصلاحها أن سلسلة الهواتف الجديدة من شركة هواوي تحتوي على مكونات صينية أكثر من الطرازات السابقة. والآن، ظهر تقرير جديد لعملية التفكيك والذي كشف عن بعض التفاصيل الإضافية حول المكونات الداخلية لهذه السلسلة.
أجرت شركة iFixit وشركة TechSearch International الاستشارية مؤخرًا عملية تفكيك لسلسلة هواو بورا 70 – Huawei Pura 70، وخاصة طراز Huawei Pura 70 Pro لتحليل عدد المكونات الصينية المستخدمة في هذه الأجهزة التي تم إطلاقها حديثًا.
أثناء التفكيك، وجدت الشركة أن رقاقة الذاكرة NAND والعديد من المكونات الأخرى مملوكة لموردين صينيين، على الرغم من أن خبراء التفكيك لم يؤكدوا إسم الشركة المصنعة التي زودت شركة هواوي برقاقات الذاكرة هذه.
لاحظ أن عملية التفكيك التي أجراها خبراء TechInsights للهاتف Huawei Mate 60 كشفت أن الهاتف يستخدم رقاقات DRAM و NAND من صنع شركة SK Hynix، ولكن عملية التفكيك الأخيرة للهاتف Huawei Pura 70 Pro تشير إلى بلوغ الشركات والموردين الصينيين لمستوى عالي جدًا من الإكتفاء الذاتي.
على الرغم من أن خبراء TechInsights قد أصدروا بالفعل تقريرًا عن المكونات الداخلية للهاتف Huawei Pura 70 Ultra، إلا أنهم لم يذكروا أي شيء من هذا القبيل في ذلك الوقت. تتضمن المكونات الصينية الأخرى المستخدمة في الهاتف الرائد الجديد لشركة هواوي، المعالج HiSilicon Kirin 9010، وهو عبارة عن نسخة معدلة من المعالج HiSilicon Kirin 9000s المستخدم في الهاتف Huawei Mate 60.
قال كبير فنيي التفكيك في iFixit – شهرام مختاري :
على الرغم من أننا لا نستطيع تقديم نسبة مئوية محددة، إلا أننا نقول إن إستخدام المكونات المحلية مرتفع وبالتأكيد أعلى مما هو عليه في الهاتف Huawei Mate 60. يتعلق الأمر بالاكتفاء الذاتي.
لا تزال هواتف هواوي بورا 70 – Huawei Pura 70 تعمل على رقاقات الذاكرة العشوائية ( DRAM ) التي طورتها شركة SK Hynix، ولكن الشركة تحولت الآن إلى إستخدام رقاقة الذاكرة التخزينية ( NAND ) الخاصة بها، والتي تمتاز بسعة 1 تيرابايت على غرار رقاقات المنافسين.
وأشار خبراء التفكيك أيضًا إلى أن شركة HiSilicon التابعة لشركة هواوي ربما تكون قد طورت وحدة التحكم في الذاكرة لسلسلة Huawei Pura 70 Series. وكشفوا أيضًا أن عملاقة التكنولوجيا الصينية قامت فقط بصقل مهاراتها في تطوير وتصنيع الرقاقات الإلكترونية من أجل سلسلة Huawei Pura 70 Series، وإجراء تحسينات تدريجية عليها.
لاحظ خبراء iFixit كذلك أن المعالج HiSilicon Kirin 9010 يعتمد على تقنية التصنيع 7 نانومتر، وهي نفسها تقنية التصنيع المستخدمة في عملية تصنيع المعالج HiSilicon Kirin 9000s. ولكن لا ينبغي للمرء أن يقلل من شأن شركة Huawei حيث يبدو أن شركة SMIC مستعدة لبدء عملية تصنيع أشباه الموصلات بإستخدام تقنية 5 نانومتر في وقت لاحق من هذا العام.
